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本文件描述了碳化硅单晶片的厚度和平整度测试方法,包括接触式和非接触式测试方法。
本文件适用于厚度为0.13 mm⁓1 mm,直径为50.8 mm、76.2 mm、100 mm、150 mm、200 mm的碳化硅单晶片厚度和平整度的测试。
本文件也适用于碳化硅外延片厚度和平整度的测试。
本文件描述了碳化硅单晶片的微管密度的测试方法,包括化学腐蚀法和偏振光法。
本文件适用于碳化硅单晶片微管密度的测试。
本文件描述了碳化硅单晶片的厚度和平整度测试方法,包括接触式和非接触式测试方法。
本文件适用于厚度为0.13 mm⁓1 mm,直径为50.8 mm、76.2 mm、100 mm、150 mm、200 mm的碳化硅单晶片厚度和平整度的测试。
本文件也适用于碳化硅外延片厚度和平整度的测试。
本文件描述了碳化硅单晶片的微管密度的测试方法,包括化学腐蚀法和偏振光法。
本文件适用于碳化硅单晶片微管密度的测试。