本文件规定了用于测定电子电气产品聚合物和电子件中多环芳烃（PAHs）的方法。这些PAHs尤其被发现存在于大量消费品的塑料和橡胶部件中。它们作为杂质存在于用于生产此类制品的一些原材料中，特别是填充油和炭黑。这些杂质并非有意添加到制品当中，也不会作为塑料或橡胶部件的组成部分发挥任何特定功能。
本文件适用于电子电气产品聚合物和电子件中多环芳烃（PAHs）的测定，本方法已对塑料和橡胶材料进行了验证，包括单个PAH含量为37.2 mg/kg～119 mg/kg的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）和单个PAH含量为1 mg/kg～221.2 mg/kg的橡胶。

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本文件规定了从电子电气产品中进行取样及机械制样的策略。这些样品能够用于IEC 62321其他部分规范的检测方法进行某些物质含量的分析测试。物质的限制因地区和时间的不同而异。本文件描述了在测定所关注物质之前获取并制备样品的通用过程。
本文件不提供以下内容。
——被归类为电子电气设备的每种产品的详细指南。由于存在各种各样具有不同结构和过程的电子电气设备以及行业的持续创新，试图提供所有种类电子零部件的拆分过程是不现实的。
——通过其他途径收集产品中某些物质附加信息的指南，即使根据指南所收集的信息与本文件的取样策略相关。
——电子电气产品（例如：含汞开关）和回收产业中［例如：如何处理阴极射线管（CRT）或电池安全移除］相关的安全拆解说明与机械拆分说明。关于含汞荧光灯的拆分与机械制样，见IEC 62554。
——包装与包装材料的取样程序。
——旨在测定某些物质含量的分析程序。在本系列标准中被称为“检测标准”的其他部分（例如：IEC 62321的其他部分）涉及这些分析程序。
——符合性的评估指南。

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本文件规定了使用燃烧-离子色谱法（C-IC）筛选分析聚合物和电子件中的氟、氯和溴。附录D提供了碘的C-IC筛选分析程序。

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本文件规定了使用配有热裂解/热脱附的气相色谱-质谱法(Py/TD-GC-MS)，对电子电气产品聚合物中的多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸丁基苄酯(BBP)、邻苯二甲酸二(2-乙基)己酯(DEHP)、邻苯二甲酸二辛酯(DNOP)、邻苯二甲酸二异壬酯(DINP)以及邻苯二甲酸二异癸酯(DIDP)进行筛选分析的方法。
已通过含有的十溴二苯醚(100 mg/kg~1 000 mg/kg)以及上述单种邻苯二甲酸酯(100 mg/kg~4 000 mg/kg)的聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)以及聚氯乙烯(PVC)材料，对该检测方法进行了验证，如附录J所示。本文件所述方法对其他类型聚合物中的PBB(一溴至十溴)、PBDE(一溴至十溴)、邻苯二甲酸酯或者上述规定浓度范围之外未作具体验证。

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本文件规定了电子电气产品聚合物中六溴环十二烷（HBCDD）的两种测定方法。
本文件的正文部分规范了电子电气产品聚合物中HBCCD 总量测定的气相色谱-质谱（GC-MS）测试方法。

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本文件规定了电子电气产品生产相关组织限用物质管理体系的要求，包括组织环境、领导作用、策划、支持、运行、绩效评价和改进。
本文件适用于对各种类型和规模的电子电气产品生产相关组织进行限用物质管理体系评价。
注： 电子电气产品生产相关组织包括电子电气产品的制造商、供方、修理方、维护方和服务提供方及其供应链。

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本文件提供了在检测方法标准开发过程中物质选择的指导，也给出了候选物质主要来源IEC 62474 数据库的信息。
本文件适用于监管路线图和市场要求下的其他物质的物质筛选和选择过程。

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GB/T 39560 的本部分文件描述了使用气相色谱-质谱法测定电子电气产品聚合物中多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）和四种邻苯二甲酸酯［邻苯二甲酸二异丁酯（DIBP）、邻苯二甲酸二正丁酯（DBP）、邻苯二甲酸丁基苄酯（BBP）、邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP）］的标准技术方法。
本文件采用超声波辅助萃取方法对样品中PBB、PBDE、DIBP、DBP、BBP、DEHP同时进行萃取。
气相色谱-质谱法（GC-MS）是同时定量测定PBB、PBDE、DIBP、DBP、BBP、DEHP的标准方法，测定范围为25 mg/kg至2000 mg/kg。
这种测试方法已经通过测试聚丙烯（PP）、聚氯乙烯（PVC）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）、丙烯酸橡胶（ACM）、聚苯乙烯（PS）、聚氨酯（PU）和聚乙烯（PE）等材料进行评估。

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本文件规定了能量色散X射线荧光光谱筛选测试电子电气产品中铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、总铬(Cr)和总溴(Br)等元素的仪器、人员技术能力、测试程序、质量控制、文档记录等要求。本文件适用于电子电气产品中铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、总铬(Cr)和总溴(Br)等元素的X射线荧光光谱筛选测试，本文件不适合气体样品的测试。波长色散X射线荧光光谱筛选应用能参照执行。
注：波长色散X射线荧光光谱对于样品前处理参考相关标准或仪器说明书。

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本文件提供了宇航用元器件结构分析的一般流程和方法，给出了样品、分析试验流程、结构单元分解和结构要素识别方法、结构判别依据等需考虑的信息。本文件适用于半导体集成电路、半导体分立器件、光电器件、电阻器、电容器、电连接器、继电器、开关、熔断器、石英晶体、声表器件、滤波器、射频元件等类别元器件的结构分析工作，其他类别元器件参照执行。

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